上海棣山科技披露2nm高端AI GPU芯片进展，该芯片达国际前沿设计水平，现处原型验证关键阶段。
芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研“棣山智核（DS-Core）”，集成1700亿晶体管，应用2.5D CoWoS-L先进封装。性能方面，FP32算力50 TFLOPS、FP16达100 TFLOPS、FP4达400 TFLOPS，适配AI大模型训练推理；能效较上代提升40%，功耗≤350W，每瓦算力142 GFLOPS。
研发团队突破三大技术瓶颈：HBM4内存单颗容量48GB、速率超11Gb/s、带宽3.2TB/s（较HBM3E提升2.5倍），满足大模型数据高速传输；超低延迟片间通信＜0.25ns/mm；微流道热管理使热失控风险降低68%，工作温度≤85℃。
芯片支持NVLink 6兼容协议（单链路带宽1.6TB/s），多芯片协同无瓶颈，且兼容英伟达CUDA生态，降低客户迁移成本。
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