半导体投资竞争升温... “保住第一”台积电VS三星追赶
发表时间：2022-01-16 08:49:37 作者： 来源：互联网
全球最大的代工厂（半导体代工生产）台湾台积电今年公布史上最大投资计划，半导体产业紧张。台积电的激进投资举措被解读为意在超越三星电子的追求，巩固其在代工领域的主导地位。 作为回应，三星电子以大规模扩张和超精细工艺技术追随台积电。据外媒和业内人士16日消息，台积电近日公布了今年400亿至440亿美元（约合47.5万亿至52.3万亿韩元）的设施投资计划。 这是自去年台积电300亿美元投资突破100亿美元以来最大的一次。台积电今年将投入70~80 %的投资在2、3、5、7纳米（nm 、 1nm为10
（十亿分之一米）将投资于该工艺的开发。
韩国半导体显示技术学会会长（汉阳大学融合电子工程教授）朴在根表示：“随着数据服务器、电动汽车对半导体的需求，生产半导体的代工市场规模不断扩大。 ，而metaverses在过去试图通过大规模投资来吸引客户台积电两三年。
以目前的代工市场份额（截至去年第三季度），台湾台积电以53.1 %的份额占据主导地位，三星电子以17.1 %的份额紧随其后。
就整体市场份额而言，台积电遥遥领先于三星电子，但两家公司在 5nm 或更小的工艺上竞争激烈。
5纳米、7纳米等数字是指半导体芯片的电路线宽规格，电路线宽越细，可以集成的器件越多，有利于提高性能。目前，台积电和三星电子是世界上唯一可以做5纳米工艺的地方。台积电和三星电子目前正在争夺 3 纳米波段的技术。台积电在最近的一次简报中宣布，计划在今年下半年开始量产 3nm。三星电子计划在今年上半年 开始量产基于下一代GAA（Gate-All-Around ）的 3nm。GAA是一种新技术，与现有的FinFET技术相比，它在降低芯片面积和功耗的同时提高了性能。
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